光纖激光切割機打孔的技術(shù)，在精度的問(wèn)題上，具體是怎么來(lái)控制的，作為光纖激光切割機廠(chǎng)家，讓小編帶大家共同了解一下。

（1）孔徑尺寸控制：采用小的發(fā)散角的激光器（0.001～0.003rad），縮短焦距或降低輸出能量可獲得小的孔徑。對于熔點(diǎn)高。導熱性好的材料可實(shí)現孔徑0.01～1mm的微小孔加工，小孔徑可達0.001mm。

（2）孔的深度控制：提高光纖激光切割機的激光器輸出能量，采用合理的脈沖寬度（材料和導熱性越好，宜取越短的脈沖寬度），應用基模模式（光強呈高斯分布的單模）可獲得大的孔深。對于孔徑小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距（15～30mm）的物鏡打孔。

（3）提高激光加工孔的圓度：激光器模式采用基模加工，聚焦透鏡用消球差物鏡，且透鏡光軸與激光束光軸重合，工件適合偏離聚焦點(diǎn)以及選擇適當的激光能量等可提高加工圓度。

（4）降低打孔的錐度：通常孔的錐度隨其孔徑比加大而增加，采用適當的激光輸出能量或小能量多次照射，較短的焦距，小的透鏡折射率及減少入射光線(xiàn)與光軸間的夾角等措施可減小孔的錐度。